用途:数码电子

板厚:0.8mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI(2+4+2)

当前位置:首页 > 公司概况 > 主要设备
  • 叠板线

  • 三菱镭射

  • 三菱镭射

  • 压板

  • 钻机

  • 曝光&LDI机

  • VCP电镀

  • Desmear&PTH

##########
<marquee id='saZVGU'><center></center></marquee>
<blink id='bM'><basefont></basefont></blink>
<strike id='geF'><nobr></nobr></strike>
    <cite id='UUiH'><i></i></cite>
    <bdo></bdo>
      <xmp id='tDXjHgn'><del></del></xmp>