用途:通讯电子

板厚:1.0mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI(2+4+2)

当前位置:首页 > 产品展示 > 产品展示

用途:数码电子

典型产品参数:

板厚:0.8mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI(2+4+2)

最小通孔孔径:0.2mm

最小盲孔孔径:0.1mm

产品大图

##########
    <ins id='AWDKnM'><b></b></ins><blockquote id='IdA'><caption></caption></blockquote>
    <label id='rIGeTYoR'><cite></cite></label><strike id='xihws'><kbd></kbd></strike>
    <span id='vURCim'><q></q></span><tt id='jGWhAugt'><xmp></xmp></tt>
      <bdo id='NVSPQEQ'><dfn></dfn></bdo><cite id='cOAKknBB'><dir></dir></cite><sub id='SWlns'><q></q></sub>