用途:通讯电子

板厚:1.0mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI(2+4+2)

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用途:数码电子

典型产品参数:

板厚:0.8mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI(2+4+2)

最小通孔孔径:0.2mm

最小盲孔孔径:0.1mm

产品大图

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