用途:数码电子

板厚:0.9mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 IT-170GRAI

层数:10层ELIC(4+2+4)

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用途:LED光电HDI线路板

典型产品参数:

板厚:2.0mm

表面工艺:沉金

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI

最小通孔孔径:无(仅设计镭射钻孔及控深钻孔)

产品大图

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