用途：数码电子

板厚：0.8mm

表面工艺：沉金+OSP

板材：FR4 TG150

层数：8层2阶HDI（2+4+2）

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用途：

典型产品参数:

板厚：

表面工艺：

板材：

层数：

最小通孔孔径：

产品大图

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