用途:数码电子
板厚:0.8mm
表面工艺:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
层数:8层2阶HDI(2+4+2)
用途:
典型产品参数:
板厚:
表面工艺:
板材:
层数:
最小通孔孔径:
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