用途:医疗电子

板厚:1.6mm

表面工艺:沉金

板材:FR4 TG150

层数:10层

当前位置:首页 > 产品展示 > 产品展示

用途:通讯电子

典型产品参数:

板厚:1.0mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI(2+4+2)

最小通孔孔径:0.2mm

产品大图

##########
<address></address>
<em id='GT'><var></var></em><span id='XIsPZ'><kbd></kbd></span>
    <pre id='lacJncH'><small></small></pre>
    <dfn></dfn>
    <caption id='aBZrE'><dfn></dfn></caption><acronym id='DLH'><small></small></acronym>
    <font id='eaI'><person></person></font><bdo id='jQ'><strike></strike></bdo><ins id='FWpI'><nobr></nobr></ins>
      <cite></cite>
      <kbd></kbd>
      <sub></sub>