用途:

板厚:0.3mm

表面工艺:沉金

板材:PI

层数:8层1阶软板

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用途:蓝牙耳机

典型产品参数:

板厚:0.8mm

表面工艺:沉金

板材:FR4/PI TG 150

层数:4层1阶软硬结合板

最小通孔孔径:0.15mm

产品大图

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