• 电话:0752-5756811
  • 手机:13809662340
  • 邮箱:HR@hztypcb.com
            sales@hztypcb.com
  • 地址:广东惠州惠城区水口镇东江工业区

用途:安防电子

板厚:1.0mm

表面工艺:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

层数:6层

当前位置:首页 > 新闻资讯 > 新闻资讯

沉金与镀金之间的八大区别

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

##########
    <strike></strike><basefont id='ngSvT'><comment></comment></basefont><dfn id='ukUn'><i></i></dfn><legend id='HwkeUKb'><fieldset></fieldset></legend>
    <samp id='rFqnUF'><dfn></dfn></samp>
    <small></small><base id='VfpVZFiW'><pre></pre></base>
      <q id='CkTqk'><cite></cite></q>